HMP-2是集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟(jì)型雙盤式磨拋機(jī)。它采用過單片機(jī)技術(shù)通過薄膜開關(guān)面板進(jìn)行控制，磨拋盤采用直流無刷電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動，V帶進(jìn)行傳動，具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，壽命長，安全可靠等特點；可以根據(jù)用戶需要來自行調(diào)整速度，適應(yīng)不同需求；自帶冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設(shè)備理想之選。
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產(chǎn)品型號 |
HMP-2 |
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磨盤數(shù) |
2 |
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磨盤直徑 |
203mm/230mm/254mm |
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磨盤轉(zhuǎn)速 |
無極調(diào)速 100-1400r/min 四檔調(diào)速300 600 900 1400r/min |
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磨盤轉(zhuǎn)向 |
順時針或逆時針 |
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電機(jī)功率 |
1100W |
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電源 |
220V 50Hz |
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外形尺寸 |
755*660*330mm |
